倍加福PEPPERL+FUCH产品中心 / PRODUCT CENTER

倍加福PEPPERL+FUCH品牌介绍 / BRAND INTRODUCTION

品牌故事

倍加福，感应技术的发明者；内安、防爆技术的领导者；是全球自动化行业久负盛名的专业传感器公司。总部位于德国曼海姆，为欧洲、美洲、亚洲等国际市场研发和生产高品质产品，提供个性化服务。

总部设于德国曼海姆，分公司遍及六大洲，德国倍加福公司是全球自动化行业中久负盛名的专业传感器公司。倍加福作为全球自动化领域的电子传感与零部件的生产主导者，凭借不断的创新，恒久的质量保证，稳健的发展，保证了迄今六十余年的辉煌成就。倍加福在全球范围内拥有5200名员工，位于德国，美国，新加坡，匈牙利，印度尼西亚和越南的生产基地几乎全部通过了ISO9001的质量认证。

LOLLY下属品质品牌：

LOLLY™ ,6LI.COM™ ,MRO™ , EHS™ , LELI™ , QY™ , shlie™ ,BEYOND THE SELF™ , 乐利™ , 施兰设备™ , 磬砚工程™ , 乐利内刊™ , 企采™

新闻资讯 / NEWS

集智达16通道双以太网模拟量采集模块R-8617 第十四届中国创新创业大赛工业智能体专业赛｜和利时发布两项揭榜挂帅赛题万人齐聚 | 起猛了！具身机器人进厂打工了，磅旗引爆2025工博会！西门子发布数据中心解决方案5.0，创新型直流配电产品首次亮相中国市场新一代 PLC 技术集成先进的聊天机器人功能定制化 DDR4 解决方案，破解EDA服务器350ns时序合规难题上海兆越熔盐储能系统解决方案，护航新型电力系统稳定运行华北工控IVI车载主机方案，助力提升智能网联汽车驾乘品质倒计时1天！和利时与您相约2025世界人工智能大会（WAIC）华北工控EMB-3128主板：搭载Intel® Alder Lake-N系列处理器，支持边缘AI快速赋能中国团队利用中微子动能转化发电7.2kw，实现重大突破奥博瑞光工业通信产品高效赋能风电机组叶片监测系统上海启幕｜“AI＋控制”论坛探索工业智能新趋势，IDIC开启智能控制新未来！国铁集团专家组莅临维博公司考察调研产品推荐｜检测金属遇 “材质滤镜”？吉诺科技衰减系数K=1型传感器让距离不再缩水

【喜讯】鸣志MDX+集成式伺服电机产品通过UL+STO双认证天硕（TOPSSD）工业级固态硬盘PLP双重掉电保护当工博会不再是产品秀，汇川技术到底展示了怎样的智能未来？ 2025研华智能系统产业伙伴峰会成功举办为什么工业场景需要天硕工业级SSD固态硬盘随需应变自由定义——和利时XMagital®智能系统荣获CIIF工业自动化奖华北工控BIS-6380ARA-A10：专为边缘AI赋能和物联控制打造的嵌入式准系统中国芯” 扎根煤海：算力赋能智慧矿山，国产方案树行业标杆松下八赴进博交出以AI赋能中国市场的时代答卷西克黑科技 | SICK 3D相机表面成像技术Surface+ 介绍信捷丨Motion-API：重塑工业自动化，高灵活度与强性能的完美融合内卷叠加需求升级，头部自动化企业的HMI场景破局之道罗克韦尔自动化即将亮相第八届进博会，共创智能零碳新未来 CeMAT 物流展丨看伊顿电路保护与控制产品如何助力物流高效运转 “联通星罗”先进算力调度平台2.0，以智能融合重塑智算产业新格局

力纳克EXPERIENCE™新一代升降系统：强如狮，快如翼，稳如山嘀~ 您有一封EESA展会的邀请函等待查收！天硕工业级M.2 NVMe SSD固态硬盘三防涂层提升设备长期运行可靠性双城认可，和利时强势入围西安、渭南数字化转型服务商名录丝滑迁移、无痛替代！科远PLC自动化平台，破解国产替代核心难题！一封信一首歌为顺昌学子壮行祝福台达亮相2025台北国际自动化工业大展天硕工业级M.2 NVMe SSD固态硬盘支持多级电源管理，持久可靠！自主可控与产业融合，看SENSOR CHINA 2025上的硬核创新西门子技术助力柏林国立图书馆能耗减半丹佛斯传动携源网荷储一体化方案亮相光储直柔大会，助推绿色高质量发展【万元奖金+名企内推！】高校学子冲冲冲！2026“固高杯”大赛来啦！ PPC-3156QAR：ARM架构工业平板电脑，为医疗服务终端打造高效边缘平台 ABB与Applied Digital携手加速人工智能数据中心建设深谋飞行器总工兼合伙人陈春轩携「星曜风」产品矩阵破局低空经济万亿风口

联系我们
/
CONTACTUS

联系方式

官网：WWW.6LI.COM

邮箱：SALES@6LI.COM

客服热线：021-38688888

地址：上海嘉定曹安公路4671号协通科技园内28幢6层乐利网

扫码关注获取更多信息资讯

倍加福PEPPERL+FUCH产品中心 / PRODUCT CENTER

推荐产品

倍加福PEPPERL+FUCH品牌介绍 / BRAND INTRODUCTION